避免埃美柯閥門封面(mian)損壞(huai)的措施有哪(na)些?
造成埃(ai)美(mei)柯閥(fa)門密(mi)封(feng)面損壞的主要原因有(you)以(yi)下幾點:
1、安裝(zhuang)不(bu)當(dang)、維護不(bu)當(dang)導(dao)致(zhi)密封(feng)面工作(zuo)不(bu)正常。閥門運行不(bu)良,過(guo)早(zao)損壞密封(feng)面。
2 、選(xuan)(xuan)用(yong)不(bu)當、操(cao)作(zuo)不(bu)當造成(cheng)的(de)損壞。主(zhu)要(yao)表(biao)現(xian)是(shi)不(bu)按(an)工況選(xuan)(xuan)擇(ze)閥(fa)門,將(jiang)截止閥(fa)用(yong)作(zuo)節流(liu)閥(fa),導致關閉壓力過高,密封過快或密封不(bu)充分,造成(cheng)沖刷磨損。密封面。
3 、密(mi)封(feng)面(mian)(mian)加工質量不好,主(zhu)要(yao)是由(you)(you)(you)于(yu)(yu)(yu)堆(dui)(dui)(dui)焊(han)熱(re)處理(li)規范選擇(ze)不當(dang),堆(dui)(dui)(dui)焊(han)熱(re)處理(li)時處理(li)不當(dang)造成(cheng)的(de)(de),密(mi)封(feng)面(mian)(mian)有(you)(you)裂紋、氣孔、道砟等(deng)缺(que)陷。過程。過高或過低都是由(you)(you)(you)于(yu)(yu)(yu)選材錯(cuo)誤或熱(re)處理(li)不當(dang)造成(cheng)的(de)(de)。密(mi)封(feng)面(mian)(mian)硬度不均,不耐沖刷,主(zhu)要(yao)是由(you)(you)(you)于(yu)(yu)(yu)堆(dui)(dui)(dui)焊(han)過程中底(di)層(ceng)金屬(shu)被吹起,密(mi)封(feng)面(mian)(mian)合金成(cheng)分被稀(xi)釋所(suo)致。當(dang)然,也有(you)(you)設計(ji)問(wen)題。
4、機械損(sun)傷,啟閉時密(mi)封面會被劃傷、磕(ke)碰、擠壓等損(sun)壞。兩個(ge)密(mi)封面之間,在高(gao)(gao)溫高(gao)(gao)壓的(de)(de)作用下(xia),原子會相(xiang)互(hu)滲透(tou),產生阻塞現(xian)象(xiang)。當兩個(ge)密(mi)封面相(xiang)互(hu)移動(dong)時,很容易撕(si)裂粘合。密(mi)封面的(de)(de)粗(cu)糙度(du)越高(gao)(gao),越容易發生這種現(xian)象(xiang)。閥門(men)和(he)(he)閥瓣在復(fu)位過(guo)程中的(de)(de)關(guan)閉過(guo)程中,密(mi)封面會受到損(sun)傷和(he)(he)擠壓,導致密(mi)封面局部磨損(sun)或壓痕。
5 、介(jie)質(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)沖蝕(shi)是介(jie)質(zhi)(zhi)在運動時對密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)面(mian)(mian)(mian)產生磨損、沖刷和氣(qi)蝕(shi)的(de)(de)(de)結果。在一定的(de)(de)(de)速(su)度(du)下,介(jie)質(zhi)(zhi)中漂浮的(de)(de)(de)細小顆粒會干擾密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)面(mian)(mian)(mian),造成(cheng)局(ju)部(bu)損壞(huai)。高速(su)介(jie)質(zhi)(zhi)直(zhi)接沖刷密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)面(mian)(mian)(mian),造成(cheng)局(ju)部(bu)損壞(huai)。當(dang)介(jie)質(zhi)(zhi)混合并部(bu)分(fen)汽化時,產氣(qi)氣(qi)泡破裂 撞擊密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)面(mian)(mian)(mian),造成(cheng)局(ju)部(bu)損壞(huai)。介(jie)質(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)沖刷與化學沖刷的(de)(de)(de)交替作用會強烈(lie)沖刷密(mi)(mi)(mi)封(feng)(feng)(feng)面(mian)(mian)(mian)。
6、電化(hua)學腐蝕、密封面的接觸(chu)、密封面與關閉體與閥體的接觸(chu)、介質(zhi)的濃度差(cha)、氧(yang)濃度的差(cha)異等,都會引起電位(wei)差(cha),會發生電化(hua)學腐蝕,導致陽極側(ce)密封面被腐蝕。
7 、介質的化學侵蝕,靠近密封(feng)(feng)面(mian)的介質不產(chan)生電流,介質直接與密封(feng)(feng)面(mian)起化學作(zuo)用(yong),侵蝕密封(feng)(feng)面(mian)。